國科會近期計畫徵求案列表，
重要計畫徵求，煩請欲申請者請先與研推怡婷(*7123)登記，
徵求中計畫列表([Request for proposals] Summary list)~
| 序號 | 徵求計畫類別(Project name) | 校內申請截止日期((Self)-registration deadline) | 徵求重點(content) | 國科會參考網址(NSTC Webpage) |
| 1 | 115年度「發展在宅醫療多元創新科技計畫」 | 115/2/10 | 本計畫以篩選適用於在宅醫療的疾病類別為目標，從診所及地區醫院出發，醫學中心參與，聚焦不同在宅醫療疾病的需求，透過產學研醫合作，推動智慧醫療科技創新研發及跨領域系統整合，以加速產品落地應用、拓展服務面向，提升基層醫護服務量能。 | https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/99e39389-133c-483f-b449-1c26335f834d?l=ch |
| 2 | 115年度「先進矽基半導體設備關鍵技術研發專案計畫」 | 115/2/11 | 為支持國內半導體製造的設備發展，爰規劃推動本專案計畫，由機械、材料、物理化學、電機控制…等相關領域組成研究團隊，並鼓勵團隊依計畫屬性納入相關之資訊軟體或AI技術開發，針對半導體前段製程設備之關鍵元件、模組或次系統、半導體3D IC先進封裝製造測試設備、矽基半導體檢測設備等，進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。 | https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/f8116972-b374-49fb-8e70-559cd1b4ce93?l=ch |
| 3 | 115年度人文行遠專書寫作計畫 | 115/2/11 | 為鼓勵具有前瞻性的傑出學者進行人文及社會科學專書寫作，計畫成果為出版卓越專書及該專書出版前之主題研討座談會。若為一般學術性專書，建議依本會補助人文學及社會科學學術性專書寫作計畫作業要點申請「人文學及社會科學學術性專書寫作計畫」。 | https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/88d0d7cc-836c-4bf2-a122-79b085fec46b?l=ch |
| 4 | 115年度「智慧醫療關鍵技術研發專案計畫」 | 115/2/12 | 本計畫以臨床需求為出發點，善用產業現有產品及服務平台，發展智慧醫療關鍵技術，選定具有前瞻性、創新性及應用性之在宅照護、在宅住院、AI軟體輔助及數據分析、健康生活評估等4項研究主題。並運用AI、資通訊和醫療科技，串接場域驗證與擴散，強化技術落地於醫院、長照機構、家庭，推動科技進入社區，確保醫療可及性與資源均衡，提升國民健康福祉。申請人研提之計畫內容必須符合本計畫所列研究重點，詳請參閱徵案公告與相關附件1，2。 | https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/976d61aa-5c48-4486-95af-b998b81ebdec?l=ch |
| 5 | 115年度「智慧機器人關鍵技術研發與場域應用專案計畫」 | 115/2/12 | 為落實「智慧機器人產業推動方案」政策，爰規劃推動本專案計畫，由AI、資工、電機、控制、機械…等智慧機器人相關領域學者組成跨領域、軟硬體整合的研究團隊，以可導入應用場域之智慧機器人系統為出發點，針對業界需求之關鍵技術進行前瞻研發與系統整合，聚焦於餐飲旅宿、醫療照護、物流巡檢、防災救難等4大應用場域，並將所研發之服務型機器人，落實於產業及社會民生應用。 | https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/87c9dd69-5f3e-4bd1-bf3a-3b8dc46d4a78?l=ch |
| 6 | 115年度「晶創計畫：次世代半導體材料與元件整合關鍵技術」 計畫 | 115/2/12 | 本計畫以開放式研究方向徵求具創新性的學術構想，聚焦於次世代半導體材料與元件行為的核心科學議題，並補強目前產業在材料特性掌握與鑑測技術上的關鍵缺口。研究方向強調基礎研究與未來先進製程需求的連結，鼓勵提出有助於新材料或新元件長期路線探索的研究設計，以支援 Beyond CMOS 技術之布局。研究範疇可大致分為二大主軸： 一、半導體材料、製程與元件行為之研究：聚焦於大面積半導體及二維材料在不同製程條件、環境或元件架構下所展現的行為與效應，並兼顧科學原理、應用需求與實作驗證。研究內容可涵蓋材料生長與結構調控、界面與能帶特性、載子傳輸行為、元件操作機制，以及在先進製程條件下的穩定性、相容性或電性表現等議題。鼓勵提出能連結材料特性、製程開發與元件操作的整合型研究構想，從科學理解延伸至製程驗證、原型元件製作或效能評估，以建立未來新材料或新架構導入先進製程時所需的基礎資料與可行性依據。 二、跨尺度量測、鑑測技術與資料分析方法：著重於強化半導體材料與元件在結構、界面、缺陷與操作行為等面向的量測與鑑測能力，並提升相關方法在產業實務中的適用性。鼓勵發展可支援先進製程需求的量測與驗證流程，例如具備較高穩定度、再現性、效率或製程相容性的方法。亦鼓勵結合理論模型、模擬或資料分析工具，以協助量測結果的判讀速度與可靠度提升，提供材料特性、製程影響與元件行為之整體評估，並作為後續技術開發的重要參考。 |
https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/8aa537dd-a7ea-47a3-a0e8-0bad623ece36?l=ch |
| 7 | 2026年國科會參與加拿大新前沿研究基金(NFRF)跨國科研合作研究計畫 | 115/2/23 | (一) 本計畫由加拿大社會科學與人文研究委員會(SSHRC)主導，多國科研機構共同推動之跨國科研合作研究計畫，徵求合作領域為聯合國永續發展目標(SDGs)中之6項合作主題。 (二) 本項「跨國家」與「跨領域」科研計畫，須由團隊中之加方計畫主持人，代表跨國研究團隊向加拿大「新前沿研究基金」(New Frontiers in Research Fund, NFRF)提出完整計畫申請。我方計畫主持人應依本公告規定，配合跨國研究團隊時程，同步向本會提出申請。 |
https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/ce6692a2-62d3-40b5-ab7c-12791ac5f3cd?l=ch |
| 8 | 115年度「健康臺灣-代謝體醫學研究計畫」 | 115/2/24 |
「健康臺灣-代謝體醫學研究計畫」以解決臺灣代謝相關疾病日益嚴峻的挑戰為核心，實現特定代謝物或新穎代謝標記的開發，應用於代謝疾病的早期診斷和治療，透過前瞻性的技術整合與政策建議，提升國人健康水準並促進生技產業發展，本計畫徵求主題涵蓋下列二大主軸： (1) 分項計畫一「代謝體精準量測」：整合國內代謝體實驗室量能，以成立國科會代謝體核心設施實驗室為目的，建立檢體收集、前處理以及檢測流程標準作業流程，以確保實驗室的作業流程再現性及不同實驗室數據的可比較性，並建置可互相使用的臺灣代謝體資料庫。以期整合多體學相關數據，供AI模式進行分析，建立國人不同疾病之偵測、診斷、治療的臨床決策輔助模式，及治療標的與藥物研發的方向。 (2) 分項計畫二「發展新興代謝醫學研究」：藉由特定代謝物或新穎代謝標記的開發，應用於代謝疾病的早期診斷和治療，或運用代謝物數據指導飲食、運動或藥物等介入策略，進而結合代謝體學與其他多體學，開發創新代謝標靶與治療藥物，並整合國人健康大數據與AI機器學習，挖掘代謝疾病風險因子，提出基於科學實證的預防與治療方案，以優化代謝疾病監測及標靶治療之臨床與產業應用。 •申請件數：計畫主持人以申請一件為限。
分項計畫一「代謝體精準量測」：每一機構至多提出一件申請案。分項計畫二「發展新興代謝醫學研究」：無申請件數限制。 |
https://www.nstc.gov.tw/folksonomy/rfpDetail/fa039bb6-76c4-44da-8a30-a8ccac4be0e7?l=ch |
| 9 | 115年度「國際共同研究暨培訓型合作活動計畫」 | 115/3/10 | 為增進與東南亞、南亞、中東、大洋洲、中南美洲等區域發展中國家間之科技學術交流，支援並協助國內學、研界建立與各區域之合作網路及平臺，特徵求本計畫。執行團隊辦理培訓課程，除國內相關領域之產官學研界報名參加外，應邀請來自至少7 個國家之外國學員來臺，並鼓勵邀請區域內國際組織共同參與，以促進區域間科技合作。 | 如附件 |
| 10 | 國科會與歐盟同步徵求2026年「歐盟夥伴關係：腦健康（EP BrainHealth）」跨國多邊合作計畫 | 115/3/10 (透過歐盟線上系統） |
申請案經歐盟審查成案者，依據「成功參與歐盟跨國團隊科研暨創新計畫」方案（附件），得至國科會網站線上提出「專題類隨到隨審之雙邊協議專案型國際合作計畫（Joint Call）」申請案。 | 如附件 |
| 11 | 國科會與加拿大自然科學暨工程研究委員會（NSERC）共同徵求2027年度臺灣與加拿大（NSTC-NSERC）雙邊協議國際合作研究計畫 | 115/3/20 | 重點合作主題 (一) Embedding AI across design, manufacturing, packaging： ⚫Edge-AI Chip Design, ⚫AI Chips for Emerging Application, such as Robotics/Drone/Automotive Solutions, ⚫System integration and novel interconnects for advanced packaging in high-performance computing AI chips, ⚫Electronic Design Automation, AI-assisted EDA：algorithms and tools, and ⚫Technology Computer-Aided design, TCAD. (二) Compound semiconductors for AI technologies (三) AI technologies in Micro-Electro-Mechanical Systems (MEMS) sensors |
如附件 |
